一顆直徑不到一毫米的LED器件
竟會是
組成超高清LED顯示大屏的“主力軍”？
這些微小的器件背后
究竟承載著怎樣的先進(jìn)技術(shù)？
讓我們將鏡頭聚焦到
廣晟控股上市公司國星光電
應(yīng)用于LED顯示屏
背后的小器件
看看它們長什么樣
找找新質(zhì)生產(chǎn)力身影
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組成LED顯示屏的“主力軍”
LED顯示屏由許多小小的LED器件排列組成。每個(gè)LED器件都是一組或多組RGB發(fā)光二極管，其工作原理是將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，通過電路控制每顆LED器件的亮度和顏色，以實(shí)現(xiàn)各種圖像和文字顯示。
LED器件是顯示屏的基礎(chǔ)單元，其封裝在產(chǎn)業(yè)鏈上處于核心且重要的位置。
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直徑不到一毫米的LED顯示器件
圖中顯示的是國星光電可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最小器件MIP0404，該器件整體尺寸為0.43*0.43毫米，比常規(guī)圓珠筆的筆尖還要小一點(diǎn)，每一個(gè)都是組成LED顯示屏的“主力軍”。
目前，國星光電通過自主研發(fā)的超薄封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)器件設(shè)計(jì)整體厚度最小達(dá)到230微米。
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芯片級LED封裝技術(shù)
近年來，因5G+8K技術(shù)的普及，讓大眾對更高清的顯示效果有了新的期待。為實(shí)現(xiàn)更清晰、更細(xì)致的顯示效果，LED顯示屏單位面積內(nèi)的像素點(diǎn)數(shù)量要更多，同時(shí)像素點(diǎn)間距要微縮化，LED顯示器件尺寸也要大幅縮小。這為封裝技術(shù)帶來了更大的考驗(yàn)。
當(dāng)前，MIP（Mini/Micro LED in Package）是Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化探索的主流技術(shù)路線之一，是一種芯片級封裝的技術(shù)。其工作原理是通過將Mini/Micro LED與高精度載板結(jié)合，進(jìn)行芯片級封裝，隨后將大面積的整塊顯示面板切割成單像素器件或者多像素器件進(jìn)行分開封裝，再將器件進(jìn)行分光混光，最后完成器件產(chǎn)品的包裝出貨，送至下游廠商進(jìn)行貼片組裝，最終完成顯示屏的制作。
國星光電作為國內(nèi)LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)，是MIP技術(shù)路線上的開拓先鋒之一?；趧?chuàng)新的封裝技術(shù)思路，國星光電大幅提升MIP系列產(chǎn)品光電性能，并針對不同LED顯示點(diǎn)間距與應(yīng)用需求，形成了完善的MIP產(chǎn)品布局，可滿足視頻會議、會展廣告、虛擬現(xiàn)實(shí)、監(jiān)控調(diào)度等場景的超高清顯示要求，為加速Mini/Micro LED在直顯大屏領(lǐng)域的商業(yè)化提供技術(shù)支撐。
撰稿：國星光電翁雯靜
編輯：劉韻
編審：杜文光